公司简介
- 高层数: 60层 - 高密度设计 High Density Design): 内层线宽/线距 3mil / 3mil (75um / 75um) - 背钻工艺: Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 单面背钻, 双面背钻, 多种深度 - 阻抗控制: Controlled Impedance - 高密度互连 / 激光孔: HDI (High Density Interconnection) / Laser Vias; 1+N+1, 2+N+2 - 盲/埋孔板: Blind / Buried Vias - 树脂填孔(堵孔/塞孔) + 盖帽电镀铜工艺: POFV (Plating Over Filled Vias) - 厚铜板: Heavy Copper, 3~12OZ - 阶梯槽 (凹槽)设计: Cavity - 埋入式被动组件: 埋电容板 (Buried Capacitor), 埋电阻板 (Buried Resistor) - 低/中/高玻璃态转变温度板材: Normal / Medium / High Tg Material (Laminate & Prepreg) - 高速低损耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Material (Laminate & Prepreg) - 无卤素环保板材: Halogen-free Material (Laminate & Prepreg) - 无卤素防焊(据焊)油墨: Halogen-free Soldermask ink - 因应无铅组装之材料与工艺: Lead-free assembly compliant material and process - 抗离子迁移之材料与工艺: Anti-CAF material and process - 广泛应用于网络, 通讯, 办公, 消费, 医疗, 航空航天, 汽车等工业设备
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 沪士电子（深圳）有限公司 |
| 企业法人 | 郭文英 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人资) |
| 成立时间 | 2018-09-28 |
| 注册资金 | 人民币5000000万 |
| 主营行业 | 多层电路板 |
| 主营产品 | pcb线路板,hdi多层板 |
| 经营模式 | 生产型 |
| 最近年检时间 | 2018年 |
| 登记机关 | 宝安局 |
| 经营范围 | 电子产品及配件、PCB单双多层线路板、HDI高精密印制电路板、集成电路设计、LED照明产品、高TG厚铜箔电路板、LED单全彩显示屏板、FPC柔性线路板、PCBA主板、SMT贴片的技术研发与销售；数码电子、无线通讯、安防产品、智能设备的技术研发与销售；经营电子商务；从事货物及技术进出口业务。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外；涉及行政许可的，须取得行政许可文件后方可经营）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
公司资料
- 郭文英
- 广东
- 多层电路板
- pcb线路板,hdi多层板
- 深圳市宝安区西乡街道福中福社区宝源路1084号财富港B座1601
联系方式
- 钟小源
- 15889535892
- 沪士电子（深圳）有限公司
- 518000
公司地址
- 深圳市宝安区西乡街道福中福社区宝源路1084号财富港B座1601
