公司简介
我公司主要业务包括一站式承接笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车CPU、类CPU拆卸、植球、装盘等，BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试和流行趋势，新材料的使用和较新的处理工艺等，这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求，从而使我们量产的产品具有引导的能力。 提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚 销售:BGA植球锡膏、BGA助焊膏、BGA锡球、BGA返修台、BGA半自动植球台、各种品牌旧X-ray检测机 定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网 加工后可直接上贴片机贴片 承接大批量内存颗粒植球DDR植球 承接大批量BGA返修、设备，有多条植球生产线，价格便宜，保质、保量
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市达泰丰科技有限公司 |
| 企业法人 | 覃洪文 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 成立时间 | 2013-04-07 |
| 注册资金 | 人民币500000万 |
| 员工人数 | 小于50 |
| 主营行业 | 电子产品包装 |
| 主营产品 | bga返修台,bga焊接改料,bga植球加工 |
| 主营地区 | 广东深圳 |
| 经营模式 | 生产型 |
| 最近年检时间 | 2017年 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 电子设备及零配件、测试治具、电脑周边检测设备、电脑周边的辅助材料、电子产品、计算机软硬件的研发及销售；国内贸易，货物及技术进出口。^电子设备及零配件、测试治具、电脑周边检测设备、电脑周边的辅助材料、电子产品、计算机软硬件的生产。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
| 公司电话 | 0755-36842859 |
公司产品
公司资料
- 覃洪文
- 广东
- 电子产品包装
- bga返修台,bga焊接改料,bga植球加工
- 公明镇马山头华升工业园78I栋二楼
联系方式
- 冯登科
- 13670073297
- 深圳市达泰丰科技有限公司
- 518000
公司地址
- 公明镇马山头华升工业园78I栋二楼
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