深圳市领德辉科技有限公司销售部

深圳市领德辉科技有限公司是一家生产高精密度单、双面、多层印刷电路板及柔性线路板为主的企业。全套引进的电路板设备，聘用经验丰富的英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质的电路板制造厂家。 本公司生产的，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 “诚信、、”是公司的宗旨，客户为、做好品质、达率、创低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。 加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板层数（大） 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)板材混压 4层--6层 6层--8层 大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）