深圳市宇盛电子精密有限公司

、专注、快速.深圳市宇盛电子精密有限公司是一家以生产多层印制电路板为主的高新技术企业。工厂专注于PCB的工艺技术发展，凭借ISO9000和ISO14000品质和ROHS环保认证体系，利用检验技术和设备，使产品品质的持续性和可靠得以充分。 　　产品涵盖、高密度和高可靠性的单面至十六层刚性电路板和柔性电路板以及埋盲孔，阻抗控制和埋入电阻等特殊要求的电路板，广泛应用于通讯如(手机)、电脑、家电如(机顶盒)、仪器仪表等行业。 加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．层数（大） 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基板材混压 4层--6层 6层--8层大尺寸 610mm X 1100mm外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm板厚孔径比 12.5：1 20：1阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨阻抗公差 ±10% ±5%表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）