嘉士半导体设备（深圳）有限公司

公司简介

本公司主要业务生产经营半导体的包封、切筋模具，自动切筋成型系统及其零件（不含现行出口许可证管理的产品）。五金零配件加工。，的办公地址位于，公司注册资本0万元,我们为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，如果您对我公司的产品服务有兴趣，请来电咨询。

详细资料
公司名称	嘉士半导体设备（深圳）有限公司
企业法人	叶志雄
所在地	广东深圳
企业类型	私营股份有限公司
成立时间	1993-02-17
注册资金	1700万港元
主营行业	生产经营半导体的包封
主营产品	生产经营半导体的包封,切筋模具,自动切筋成型系统及其零件（不含现行出口许可证管理的产品）
主营地区	深圳市光明新区公明办事处塘家社区东江工模城一期厂房D栋1号
经营模式	服务型
经营范围	生产经营半导体的包封、切筋模具，自动切筋成型系统及其零件（不含现行出口许可证管理的产品）。五金零配件加工。
是否提供OEM	否
公司邮编	518100
公司电话	0755-28558062