深圳市贝加电子材料有限公司

公司简介

深圳市贝加电子材料有限公司在深圳市注册成立，成立于2005-03-02，本公司主要业务，公司产品广泛应用于集成电路封装材料、无铝焊料的销售（不含电镀）。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外）^集成电路封装材料、无铝焊料的生产；普通货运。，如有需求可来电咨询深圳市贝加电子材料有限公司。

详细资料
公司名称	深圳市贝加电子材料有限公司
企业法人	李荣
所在地	广东深圳
企业类型	股份有限公司
成立时间	2005-03-02
注册资金	500
主营行业	现修改为：集成电路封装材料
主营产品	现修改为：集成电路封装材料,无铅焊料的研发及销售,电子行业化学材料的研发销售,货物及技术进出口
主营地区	深圳市宝安区沙井街道洪田路A22栋
经营模式	贸易型
经营范围	集成电路封装材料、无铝焊料的销售（不含电镀）。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外）^集成电路封装材料、无铝焊料的生产；普通货运。
是否提供OEM	否
公司邮编	518100
公司电话	0755-26966513