深圳市快展科技开发有限公司市场部

"深圳市快展科技开发有限公司生产多层高精密（HDI）线路板、多层高精密软硬结合（FPC）线路板。产品广泛应于通讯手机、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域，我司目前PCB：6-12层HDI手机PCB，小孔径0.1mm小线宽线距0.075-0.1MMmm；FPC：1-8层（手机分层板），小孔径0.25mm小线宽线距0.07mm。手机8层一阶盲孔阻抗PCB文件确认后12-15天可出样板25-28天开始分批交货(具体出货时间根据板的难易数量来确定)其它业务: 我司能立设计双面、四至三十八层多层高精密PCB板克隆（抄板）、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。 无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙板、路由器工控主板及其他无线通讯设备，以及叠层多达38多层PCB板，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功."