深圳市科扬电子有限公司

"电子设备产品要求的集成度越来越高， 客户往往希望设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（Thermal Interface Materials TIM)）来降低传导热阻，改善导热性能。 科扬电子是的热管理解决方案供应商，为客户提供各种导热界面材料和模切服务。 科扬电子的工程师队伍可为客户提供的热管理解决方案，包括结构热设计仿真分析，导热材料的选型，导热材料模切服务等。科扬电子的导热材料全部来自Laird Technologies的导热材料事业部（原Thermagon），产品种类，包括导热填充材料，相变材料（PCM），导热绝缘材料，导热填充材料，导热脂，导热膏等。"