深圳安博电子有限公司

公司简介

4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装（SOP8）、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。

详细资料
公司名称	深圳安博电子有限公司
企业法人	李晓白
所在地	广东深圳
企业类型	有限责任公司(中外合资)
成立时间	1994-08-17
注册资金	人民币87000000万
员工人数	100-499
主营行业	邦定加工
主营产品	IC,测试,加工,邦定,SOP,SMT
经营模式	生产+贸易型
最近年检时间	2018年
登记机关	龙岗局
经营范围	网络信息技术及软件的开发，技术咨询及培训，货物及技术进出口业务，自有物业租赁，物业管理，设备租赁（不含融资租赁）；计算机软件、信息系统软件的开发、销售；信息系统设计、集成、运行维护；信息技术咨询；集成电路设计、研发。（不涉及外商投资准入特别管理措施）^半导体集成电路及其应用产品的设计、制造、封装及测试、销售；自动化设备、智能机器人的设计、研发、制造、销售；电子产品研发、制造、销售；电动牙刷、冲牙器、口腔护理产品的技术开发、生产与销售（以上不含医疗器械和其他限制项目）（不涉及外商投资准入特别管理措施）。
是否提供OEM	否
公司邮编	518000
公司电话	0755-61861988-869

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