新扬科技股分有限公司（广州松润电子科技有限公司）

新扬科技股份有限公司，英文名称为ThinFlex乃源自于We Thin Your Flex的产品与经营理念。公司成立于千禧年，位于苗栗竹南的广源科技园区，凭借坚强的研发团队以及多项自我创新及研发之技术，制造各系列聚醯亚胺软性铜箔基材及相关材料。 公司成立至今，除了拥有国内外甚多专利之外，并在软板业界已稍有名声。无胶式基材并已行销，品质已获得海内外大厂的肯定，并为软板业界及IC封装产业带来革命性的应用新领域。新扬将在既有的基础上，坚守材料科学的领域并不断地发展，朝领导厂商迈进。