公司简介
"晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 位于湖北 武汉市洪山区，本公司主要生产及经营电子封装材料底部填充胶灌封胶导电胶非导电胶等等。本公司总部及研发中心位于美国加州亚哥，拥有自主知识产权。产品完全按照国际标准生产。给您日本的质量，美国的管理，国产的价格，韩国的服务。"
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 |
| 企业法人 | YANG KANG |
| 所在地 | 湖北武汉 |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) |
| 成立时间 | 2007-01-12 |
| 注册资金 | 人民币6200000万 |
| 员工人数 | 小于50 |
| 主营行业 | 建材网 |
| 主营产品 | 电子封装材料,底部填充胶,灌封胶,导电胶,非导电胶等 |
| 经营模式 | 生产加工、经销批发 |
| 最近年检时间 | 2018年 |
| 登记机关 | 武汉东湖新技术开发区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 430070 |
| 公司电话 | 86-27-87803993 |
| 公司传真 | 86-27-87803959 |
公司产品
公司资料
- YANG KANG
- 湖北
- 建材网
- 电子封装材料,底部填充胶,灌封胶,导电胶,非导电胶等
- 湖北 武汉市洪山区 东湖新技术开发区留学生创业园数码港E栋3176
联系方式
- 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
- 430070
公司地址
- 湖北 武汉市洪山区 东湖新技术开发区留学生创业园数码港E栋3176
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