江西联启实业有限公司

江西联启实业有限公司成立于2013年8月，座落于美丽的“中国湖城”鄱阳芦田工业园轻工产业基地。本公司主要从事半导体芯片封装及电子元件的生产销售 ，产品市场广阔，东南亚地区。公司计划分三期投入，总投资3.6亿元人民币，一期投资达1．5亿；公司现有面积40余亩，有高标准厂房，无尘车间2栋，多功能办公大楼一栋，总面积达13000余平方米，为给员工创造良好的生活环境，另设有员工食堂、宿舍、冷热水洗澡间。公司秉成着“联天下、启未来”的发展理念，以“联启造、造联启”为质量追求，以“我是联启人，联启人为我”为管理理念，努力为员工创造更多的发展机会与空间。本公司自成立以来，为积极策应园区“强工兴城”的战略实施，以“联启人”的快速度，大投资强度进行建设，一期工程在10月份就全面完成了厂房的建设、装修、并顺利投产，实现了当年立项、当年建设、当年投产的率。公司环境优美、交通便利、设施、管理科学。目前有员工60余人，其中管理人员7名，日生产半导体芯片封装200余万件，产值 20万多元 ，正处于快速发展阶段的联启，现员工数量不足，为满足公司的生产要求，我们在不断的吸收新鲜血液，使其成为“联启人”。相信通过“联启人”的共同努力，公司的明天将会更加美好！